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2022-07-18 12:22:31

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匯成申請科創(chuàng)板上市，還原合肥國資科創(chuàng)布局路徑

合肥新匯誠微電子股份有限公司（以下簡稱“匯誠股份”）申請在科創(chuàng)板首次公開募股，近日獲上海證券交易所受理。公司本次擬發(fā)行不超過1億股，擬募集資金1億元，主要用于擴大生產和補充流動資金。

圖1：匯誠股份有限公司概況

回顧公司的發(fā)展歷程，合肥國信的高層參與成為公司成長并成為“準上市公司”的關鍵因素。

從招股書來看，合肥國資及關聯方支持匯誠股份的主要方式包括早期持股支持、政府補貼、貸款撥備等。

值得注意的是，合肥相關方支持匯誠股份，既不是簡單的財務配置，也不是簡單的股權投資，而是以合肥創(chuàng)業(yè)投資引導基金有限公司（以下簡稱“合肥創(chuàng)業(yè)投資”）為主體公司通過回購條款的方式，在公司成立初期持股有限。匯成完成后續(xù)融資并通過初始階段后，創(chuàng)始人及關聯方回購部分國有股。

信函披露的數據顯示，通過回購安排，合肥創(chuàng)投已收回全部投資成本，并通過出售部分股權獲得1億元現金回報。提交上市申請時，合肥創(chuàng)業(yè)投資仍持有該公司股份。

匯成股份能否在科創(chuàng)板成功上市，合肥國資在本項目的運作，可為地方科創(chuàng)支持資金提供實踐參考。

合肥國資布局路徑：股權投資、回購、可轉債

匯誠股份有限公司創(chuàng)始人鄭瑞軍，1963年出生，臺灣人，碩士。 1994年7月至今，任瑞城建設董事長、董事； 2011年8月起任江蘇匯成董事、董事長、執(zhí)行董事、總經理。

12月，匯成股份有限公司成立，2021年1月變更為股份有限公司，鄭瑞軍任董事長、總經理。截至招股書簽署之日，公司實際控制人為鄭瑞軍、楊輝夫婦。控制匯誠股份的表決權。揚州新瑞聯持有匯誠股份1億股，占公司總股本，為公司控股股東。

匯誠主營業(yè)務為集成電路封裝測試，目前服務于顯示驅動芯片領域。公司的商業(yè)模式是業(yè)界常用的OSAT（半導體封裝測試外包）模式。在這種模式下，公司業(yè)務不涉及集成電路設計和晶圓制造，專門為集成電路設計公司提供封裝和測試服務。

圖2：匯誠的商業(yè)模式

匯成自成立以來，多次得到合肥國資的支持。 2010年，合肥創(chuàng)業(yè)投資8000萬元入股匯成股份有限公司，持股比例3萬元，為公司第三大股東。并與匯誠股份有限公司揚州新瑞聯、嘉興高和等四名股東約定，這四名股東有權在本次出資完成之日起60個月內回購合肥創(chuàng)投持有的全部或部分外匯合肥創(chuàng)業(yè)投資增持。進入有限的股權。

合肥創(chuàng)業(yè)投資隸屬于合肥產投集團，合肥產投控股（集團）100控股是合肥市國資委的全資企業(yè)。

由于合肥創(chuàng)投在入股時與股東簽訂了回購協議，2018年10月，揚州新瑞聯與合肥創(chuàng)投簽署股權轉讓協議，規(guī)定合肥創(chuàng)投將持有的匯誠有限公司股權轉讓給揚州新瑞聯，股權轉讓價格為人民幣/注冊資本加相應利息。通過回購安排，合肥創(chuàng)投已收回全部投資成本，并通過出售部分股權獲得現金1億元。提交上市申請時，合肥創(chuàng)業(yè)投資仍持有該公司股份。

圖3：匯誠上市前后的股權結構

合肥創(chuàng)投的產業(yè)布局比較豐富。據不完全統計，合肥創(chuàng)投目前投資的有安徽研智科技、上海理想萬里輝薄膜設備有限公司、阜新微電子有限公司等。

圖4：合肥創(chuàng)投的外商投資公司及注冊資本

2019年8月，合肥市國資委旗下另一家投資公司——語音基金和匯成股份投資成立。簽訂可轉債投資協議，約定Voice Fund以可轉債形式投資匯誠有限公司（貸款可在4年內按3元/注冊資本的比例轉為注冊資本），并提供匯成有限公司貸款4000萬元。

上市前夕，合肥國資6次增資發(fā)行可轉債價格遠低于同期

2020年12月，語音基金將其2000萬元可轉債以2000萬元的貸款本金及相應利息轉讓給楊少霄（嘉興高禾實際控制人，匯誠股份有限公司第二大股東） .)，且債轉股權的價值不收取任何費用。按照12月份同期外部股東/注冊資本增資價格計算，此時債轉股權價值約為1667萬元。值得注意的是，此時距匯誠股份提交科創(chuàng)板上市申請不到一年，而此時公司營業(yè)收入實現大幅增長，虧損已達縮小。

2020年12月，語音基金與楊少曉行使債轉股權利，以3元/注冊資本的比例增資4000萬元，新增注冊資本1萬元。本次增資價格遠低于12月份鼎祥基金、匯友豪創(chuàng)等9家股東同期的增資價格/注冊資本。

圖5：匯誠股份第六次增資

根據此前的增資和股權轉讓，匯成股份估值的粗略估計如圖（如果同時增資和轉讓，以增資價格計算）。

圖6：2018年以來匯成歷次增資/股權轉讓價格及估值

區(qū)政府補助：有生產條件

2017年，公司收到合肥高新區(qū)管委會待批確認，政府補助8000萬元。同時約定，公司需自合肥項目投產之日起3年內實現金凸塊封測產能8000片/月，并建立省級以上研發(fā)中心。如公司履行上述約定，相關貸款可轉為政府補助，否則需按約定利率償還。

2019年至2020年，匯誠營業(yè)收入分別為1億元和1億元，同比分別增長；1億元，1億元，2018年以來連續(xù)三年虧損。2021年上半年，公司實現營業(yè)收入1億元；實現歸屬于母公司凈利潤1億元，連續(xù)三年虧損實現盈利。

圖7：2018年至2021年上半年匯誠營業(yè)收入及歸屬于母公司的凈利潤

2019年至2021年上半年，公司計入當期損益的政府補助分別為1萬元、1萬元和1萬元。 1萬元，其中2021年上半年政府補助占當期歸屬于母公司凈利潤的47。截至2021年上半年末，公司遞延收益中的政府補助仍為1億元。

擬籌資近16億元用于擴大顯示驅動芯片封測

匯誠股份擬公開發(fā)行不超過1億股。功率芯片封測產能擴建項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金，其中用于補充流動資金的金額為5億元，占募集資金總額的32。

圖8：匯成擬募集資金用途

大多數同行業(yè)可比公司在過去一年也積極籌集資金擴大生產。其中，同富微電子將于2021年9月發(fā)布非公開發(fā)行計劃，募集資金總額不超過55億元，主要投資于5G等新一代通信產品封測項目，晶圓級封裝產品擴建項目等；晶方科技2020年12月非公開發(fā)行募集資金總額1億元，主要投資于集成電路12英寸TSV和異構集成智能傳感器模組項目；溧陽芯片于2021年8月向特定對象發(fā)布了股票發(fā)行計劃，募集資金總額不超過1000元，用于完善其CP（中測）檢測服務和FT（終測）檢測服務。由于同行業(yè)競爭對手紛紛籌集資金擴大生產，公司未來面臨的行業(yè)競爭可能會更加激烈。 (YZF)

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